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连接(Attached)设备可以连接到USB或者从USB上拔出.USB设备从总线上拨出后的状态在规范没定义,只说明一旦USB连到总线要求的操作以及属性.上电(Powered)USB设备的电源可来自外部电源，也可从USB接口的集线器而来。电源来自外部电源的USB设备被称作自给电源式的(self-powered)。尽管自给电源式的USB设备可能在连接上USB接口以前可能已经带电，但它们直到连线上USB接口后才能被看作是加电状态(Poweredstate)。而这时候VBUS已经对设备产生作用了.
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主流的ARM移动处理芯片供应商有:高通，三星，英伟达，美满，联发科，海思。处理器的体系结构:冯.诺依曼结构（程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构）。指令集:RISC（精简指令集计算机）和CISC（复杂指令集计算机）。CISC强调增强指令的能力，减少目标代码数量，但指令复杂，指令周期长。RISC强调尽量减少指令集，指令单周期执行，但是目标代码会更大。数字信号处理器:针对通信，图像，语音，视频处理等领域的算法设计。它包含的硬件乘法器，DSP的乘法指令一般在单周期内完成，且优化了卷积，数字滤波，FFT，相关矩阵运算等算法中的大量重复乘法。
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这些不透明域类似于不透明域类似于C+类中的私有成类中的私有成员或保护成员，而透明域类似于公员或保护成员，而透明域类似于公共成员。共成员。DeviceObject(PDEVICE_OBJECT)指向一指向一个设备对象链表，每个设备对象代表一个设备。个设备对象链表，每个设备对象代表一个设备。I/O管理器把多个设备对象连接起来并维护这管理器把多个设备对象连接起来并维护这个域。非个域。非WDM驱动程序的驱动程序的DriverUnload函数函数利用这个域来遍历设备对象列表，以便删除其利用这个域来遍历设备对象列表，以便删除其中的设备对象。中的设备对象。
将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）