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在嵌入式领域，可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发（模块驱动编写，uboot,内核），上层开发（应用，QT）。可分为通用处理器(单片机，ARM)，数字处理器（DSP），其他处理器（FPGA）在通用处理器领域中，采用的内核有51，AVR，PIC，ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法，集成了各种功能模块（图形处理器，视频解码器，浮点协处理器，GPS，WIFI等），每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在Soc内由电路连接实现。
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S-DOS应用程序子系统打印机驱动程序，把与设备无关的图形请求转译成与打印相关的命令用户模式驱动程序内核模式驱动程序文件系统驱动程序，接受针对文件操作的请求即插即用驱动程序，与硬件一起工作，结合了电源和PNP管理器非即插即用驱动程序，文件系统驱动程序和磁盘驱动程序的分层结构系统服务I/O管理器环境子系统或DLL磁盘驱动程序文件系统驱动程序2在一个文件中指定的偏移处写入数据3将相对于文件的字节偏移转译成相对于卷的字节偏移，并调用下一个驱动程序4调用驱动程序以便在相对于卷的字节偏移处写数据
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数据通信:在第9个上升沿来到之前，从设备应该发出一个ACK位。结束时，SCL稳定保持在高电平期间，SDA从低向高，产生停止信号。SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使CPU与各种外围设别以串行的方式进行通信。SPI接口一般使用4条线，串行时钟线，主机输入/从机输出数据线(MOSI)，主机输出/丛机输入线(MOSI)，和低电平有效的数据选择线（SS）。USB:具有数输高，易扩展，支持热插拔等特点。在USB1.1中传输速度有12Mbit/s,在USB2.0中，传输速率达到480Mbit/s。在USB3.0中，传输速率甚至高达5.0Gbit/s。在USB2.0总线的机械连接简单，采用4芯的屏蔽线，一对差分线（D+,D-）传输信号，另一对（VBUS，电源地）传送+5v的直流电。
NorFlash:程序可直接在nor中执行，支持位擦写，支持SPI接口，存储量小。NandFlash:储存量大，页擦除，占用的I/O多。RAM可分为静态RAM和动态RAM。动态RAM储存在电容中，擦写速度快，由于电容器有漏电现象，因此需要定期刷新。静态RAM不需要定期刷新电路，储存速度慢。（好坏，快慢都是相比较而言的）其他嵌入式系统中往往还有些特定类型的RAM双端口RAM:具有两套独立的地址，数据总线，用于两个处理器之间的数据交互，具有同时读写的的功能。内容寻址RAM（CAM）:以内容进行寻址的存储器，是一种的存储阵列RAM，它的主要工作机制就是同时将一个输入的数据与存储在CAM中的数据自动进行比较，判断该输入数据项与CAM中存储单元的数据项是否相匹配，并输出该数据项对应的匹配信息。FIFO:先出队列:特点是先出，进出有序,FIFO多用于数据缓冲。