温州回收三菱FX5U-32MT/ES上门回收电话
对于ROM来说，现在一般都是EEPROM（也就是点可擦除编程ROM），走的是IIC协议，后面就会学到。对于flash而言，intel在88年开发的norflash，彻底更改了EEPROM一桶添加的面，NORFlash的接口书类似于SRAM的接口，所以可以通过CPU的数据总线以及地址总线访问设备，不在需要而外的控制电路，因为接口是类SRAM的，所以就支持XIP（executeinplace），也就是程序可以直接在nor上面被CPU加载运行。
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将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）
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地址(Address)的USB设备在加电复位以后都使用缺省地址。每一设备在连接或复位后由主机分配一个唯一的地址。当USB设备处于挂起状态时，它保持这个地址不变。USB设备只对缺省通道(Pipe)请求发生响应，而不管设备是否已经被分配地址或在使用缺省地址。配置状态(Configured)在USB设备正常工作以前，设备被正确配置。从设备的角度来看，配置包括一个将非零值写入设备配置寄存器的操作。配置一个设备或改变一个可变的设备设置会使得与这个相关接口的终端结点的的状态与配置值被设成缺省值。这包括将正在使用(datetoggle)的结点(endpoint)的(Datetoggle)被设置成DATA0。
连接嵌入式系统中，较为常用硬件基本知识。处理器（CPU），既处理器，实现任务的计算功能。早起的CPU就是CPU，而到后期集成电路的发展，在CPU封装的时候，而外将外设的控制器（比如串口）和外设（比如显卡）直接封装了进去，这个时候的CPU不只是基本的CPU，我们可以称之为SOC，也就是systemonchip，片上系统。一般的处理器是可分为两种结构，一种是哈佛结构、一种是冯诺依曼结构。