台州回收西门子驱动器上门回收电话
将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）
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块驱动设备:可以按任意的顺序访问设备，但是以块为单位进行操作，比如硬盘、EMMC网络设备:针对网卡驱动和协议栈。当存在操作系统的时候，驱动编程了连接硬件和内核的桥梁:可见，这个时候的驱动:设备的接口+硬件的操作，驱动编程了连接硬件与操作系统（内核）的桥梁了。驱动的代码部分，很显然会多了一些设备接口操作，很显然会带来比没有操作系统时候更多的代码，之所以这样做，是因为有操作系统的时候，上层的应用层就可以有统一的接口进行访问，而底层驱动实现比较麻烦，但是好在上层应用访问比较容易，估计这就是俗话说的，把悲伤留给自己。
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数输阶段:依据令牌阶段的IN或OUT传输，来决定数输为DATA0或DATA1来进行数输握手阶段:接收信息的一方发送ACK信号以表示接收成功；若为N，表示发送失败；STALL表示不可预知的错误控制(Control)传输作用:USB传输过程支持的传输模式。USB主机为了获取设备描述符、ID、Product等信息，向USB设备发送相应的PID命令。特点:唯一可以进行IN/OUT传输的传输模式。
在嵌入式领域，可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发（模块驱动编写，uboot,内核），上层开发（应用，QT）。作为一名软件驱动开发的工程师，我们不需要去设计硬件的原理图，PCB。我们只需看懂硬件开发人员提供的硬件模块时序就行了，但是我们应该也需了解如下硬件知识。处理器可分为通用处理器(单片机，ARM)，数字处理器（DSP），其他处理器（FPGA）在通用处理器领域中，采用的内核有AVR，PIC，ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法，集成了各种功能模块（图形处理器，视频解码器，浮点协处理器，GPS，WIFI等），每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后在Soc内由电路连接实现。处理器的体系结构:冯.诺依曼结构（程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构），哈佛结构（