嘉兴回收三菱Q系列模块上门回收电话
连接(Attached)设备可以连接到USB或者从USB上拔出.USB设备从总线上拨出后的状态在规范没定义,只说明一旦USB连到总线要求的操作以及属性.上电(Powered)USB设备的电源可来自外部电源,也可从USB接口的集线器而来。电源来自外部电源的USB设备被称作自给电源式的(self-powered)。尽管自给电源式的USB设备可能在连接上USB接口以前可能已经带电,但它们直到连线上USB接口后才能被看作是加电状态(Poweredstate)。而这时候VBUS已经对设备产生作用了.
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USB总线拓扑结构一旦获悉有新设备连接上来,主机就会发送一系列的请求(Resqusts)给设备所挂载到的hub,再由hub建立起一条连接主机(Host)和设备(Device)之间的通信通道。然后主机以控制传输(ControlTransfer)的方式,通过端点0(Endpoint0)对设备发送各种请求,设备收到主机发来的请求后回复相应的信息,进行枚举(Enumerate)操作。的USB设备支持标准请求(StandardRequests),控制传输方式(ControlTransfer)和端点0(Endpoint0)。
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德州仪器(TI),美国件公司(ADI)是DSP的两大主厂商。其他处理器:为某种应用的特定设计。采用ASIC,CPLD/FPGA等实现。在实际项目的硬件方案中,往往会根据应用的需求方案选择通用处理器,数字处理器,特定领域处理器,CPLD/FPGA或ASIC之一的解决方案,在复杂系统中,这些芯片可同时存在,协同合作,各自发挥自己的长处。(ARM+DSP+FPGA)。存储器存储器主要可分为只读存储器(ROM),闪存(Flash),随机存取存储器(RAM)。ROM在可细分为:不可编程ROM,可编程ROM,电可擦除可编程ROM(E2PROM),它可用软件来擦写。FLASH可分为NOR(或非),NAND(与非)两种,Intel于1988年首先开发出Norflash技术,紧接着1989年,东芝发表了NANDflash结构,彻底改变了原先的EPROM,EEPROM的。
将驱动与应用放在同一个层级,这显然是的不合理,因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部,紧密结合,实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低(模块与模块之间联系少,使之模块与模块之间独立性好),当修改模块的时候,不会因耦合度高,而动一发而牵全身,在低耦合的情况下,低耦合的模块,只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候,那么这种情况是更为糟糕的,因为没有通过单独设计驱动模块,也就是说,这些驱动的代码没有被重用(每一个需要驱动硬件的时候,就需要重新编写代码)
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