浙江回收西门子冗余模块厂家有哪些
将驱动与应用放在同一个层级,这显然是的不合理,因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部,紧密结合,实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低(模块与模块之间联系少,使之模块与模块之间独立性好),当修改模块的时候,不会因耦合度高,而动一发而牵全身,在低耦合的情况下,低耦合的模块,只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候,那么这种情况是更为糟糕的,因为没有通过单独设计驱动模块,也就是说,这些驱动的代码没有被重用(每一个需要驱动硬件的时候,就需要重新编写代码)
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在嵌入式领域,可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发(模块驱动编写,uboot,内核),上层开发(应用,QT)。作为一名软件驱动开发的工程师,我们不需要去设计硬件的原理图,PCB。我们只需看懂硬件开发人员提供的硬件模块时序就行了,但是我们应该也需了解如下硬件知识。处理器可分为通用处理器(单片机,ARM),数字处理器(DSP),其他处理器(FPGA)在通用处理器领域中,采用的内核有AVR,PIC,ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法,集成了各种功能模块(图形处理器,视频解码器,浮点协处理器,GPS,WIFI等),每一种功能都是由硬件描述语言设计程序,然后在Soc内由电路连接实现。处理器的体系结构:冯.诺依曼结构(程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构),哈佛结构(
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德州仪器(TI),美国件公司(ADI)是DSP的两大主厂商。其他处理器:为某种应用的特定设计。采用ASIC,CPLD/FPGA等实现。在实际项目的硬件方案中,往往会根据应用的需求方案选择通用处理器,数字处理器,特定领域处理器,CPLD/FPGA或ASIC之一的解决方案,在复杂系统中,这些芯片可同时存在,协同合作,各自发挥自己的长处。(ARM+DSP+FPGA)。存储器存储器主要可分为只读存储器(ROM),闪存(Flash),随机存取存储器(RAM)。ROM在可细分为:不可编程ROM,可编程ROM,电可擦除可编程ROM(E2PROM),它可用软件来擦写。FLASH可分为NOR(或非),NAND(与非)两种,Intel于1988年首先开发出Norflash技术,紧接着1989年,东芝发表了NANDflash结构,彻底改变了原先的EPROM,EEPROM的。
完成StartI/O例程,ISR和DPC例程。现在可以使用真实的数据和硬件进行测试。驱动开发支持的函数种类分类支持函数名Executive存储器分配,互锁队列区域,监控列表,系统工作者线程ExXxx()HAL设备寄存器,总线访问HalXxx()I/OManager普通驱动程序支持IoXxx()KernelDPC,同步KeXxx()MemoryManager虚拟存储器到物理存储器的映射,存储器分配MmXxx()ObjectManager句柄管理ObXxx()ProcessManager系统线程管理PsXxx()Runtimelibrary字符串操作,大整数运算,寄存器访问,性函数,时间和日期函数,队列和列表支持RtlXxx()IoDeleteDevice从系统中删除设备对象UnloadorRemoveDeviceSecurityMonitor检查,描述符函数SeXxx()Miscellaneous内部系统服务ZwXxx()驱动程序对象和设备对象驱动对象代表了内核加载的驱动镜像,DriverEntry或AddDevice例程调用IoCreateDevice函数来创建设备对象时,驱动对象将作为该函数的一个输入参数。