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块驱动设备:可以按任意的顺序访问设备，但是以块为单位进行操作，比如硬盘、EMMC网络设备:针对网卡驱动和协议栈。当存在操作系统的时候，驱动编程了连接硬件和内核的桥梁:可见，这个时候的驱动:设备的接口+硬件的操作，驱动编程了连接硬件与操作系统（内核）的桥梁了。驱动的代码部分，很显然会多了一些设备接口操作，很显然会带来比没有操作系统时候更多的代码，之所以这样做，是因为有操作系统的时候，上层的应用层就可以有统一的接口进行访问，而底层驱动实现比较麻烦，但是好在上层应用访问比较容易，估计这就是俗话说的，把悲伤留给自己。
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将驱动与应用放在同一个层级，这显然是的不合理，因为不符合高内聚、低耦合。内聚:要求模块的内部，紧密结合，实现的功能专一低耦合:要求模块之间耦合度低（模块与模块之间联系少，使之模块与模块之间独立性好），当修改模块的时候，不会因耦合度高，而动一发而牵全身，在低耦合的情况下，低耦合的模块，只需要修改本模块的代码就可以。当在应用层里面直接进行驱动硬件的时候，那么这种情况是更为糟糕的，因为没有通过单独设计驱动模块，也就是说，这些驱动的代码没有被重用（每一个需要驱动硬件的时候，就需要重新编写代码）
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其他速度配置用与配置描述符相同的结构返回信息，但如果设备在其他速度下操作则返回配置信息。请求配置描述符将返回配置描述符，接口描述符和在这个请求中接口的端点描述符。接口描述符的设备请求会一次返回配置描述表，的接口描述表和接口的端节点的描述表。个接口描述符紧跟着配置描述符号，个接口的端节点的描述符号随后。如果有其它的接口与端节点，它们的描述符欲跟在个接口与端节点描述符之后。与类有关的描述符，和/或厂商定义的描述符跟在标准描述符之后.
对于ROM来说，现在一般都是EEPROM（也就是点可擦除编程ROM），走的是IIC协议，后面就会学到。对于flash而言，intel在88年开发的norflash，彻底更改了EEPROM一桶添加的面，NORFlash的接口书类似于SRAM的接口，所以可以通过CPU的数据总线以及地址总线访问设备，不在需要而外的控制电路，因为接口是类SRAM的，所以就支持XIP（executeinplace），也就是程序可以直接在nor上面被CPU加载运行。