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连接嵌入式系统中,较为常用硬件基本知识。处理器(CPU),既处理器,实现任务的计算功能。早起的CPU就是CPU,而到后期集成电路的发展,在CPU封装的时候,而外将外设的控制器(比如串口)和外设(比如显卡)直接封装了进去,这个时候的CPU不只是基本的CPU,我们可以称之为SOC,也就是systemonchip,片上系统。一般的处理器是可分为两种结构,一种是哈佛结构、一种是冯诺依曼结构。
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在嵌入式领域,可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发(模块驱动编写,uboot,内核),上层开发(应用,QT)。可分为通用处理器(单片机,ARM),数字处理器(DSP),其他处理器(FPGA)在通用处理器领域中,采用的内核有51,AVR,PIC,ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法,集成了各种功能模块(图形处理器,视频解码器,浮点协处理器,GPS,WIFI等),每一种功能都是由硬件描述语言设计程序,然后在Soc内由电路连接实现。
收购主要有:KEYENCE(基恩士)、光纤传感器、光电传感器、数字激光传感器、RGB颜色传感器、近接传感器、 应用传感器、接触式传感器、影像系统/视觉系统、激光位移传感器(1D)、激光位移传感器(2D)、分光干涉式激光位移计等
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每个设备至少支持控制端点0。USB设备应该支持三类端点:控制端点、输入端点和输出端点。OTG设备采用Mini-AB插座,相对于传统的USB数据线,Mini-AB接口多了一根数据线ID,ID线是否接入将Mini-AB接口分为Mini-A和Mini-B接口两种类型。在OTG设备之间数据连接的过程中,通过OTG数据线Mini-A和Mini-B接口来确定OTG设备的主从:接入Mini-A接口的设备默认为A设备(主机设备);接入Mini-B接口的设备,默认为B设备(从设备)。
A设备和B设备无需交换电缆接口,即可通过主机交换协议(HNP)实现A、B设备之间的角互换。同时,为了节省电源,OTG允许总线空闲时A设备判断电源。此时,若B设备希望使用总线,可以通过会话请求协议(SRP)请求A设备提供电源。当Mini-A接口接入A设备并确定A设备为主机时;若B设备希望成为主机,则A设备向B设备发送SetFeature命令,允许B设备进行主机交换。B设备检测到总线挂起5ms后,即挂起D+并启动HNP,使总线处于SE0状态。此时A设备检测到总线处于SE0状态,即认为B设备发起主机交换,A设备进行响应。待B设备发现D+线为高电平而D-线为低电平(J状态),表示A设备识别了B设备的HNP请求。B设备开始总线复位并具有总线控制权,主机交换协议完成。